来源：亿欧网
作者：孙美娜
8月10日，电子产业协同智造平台“捷配”宣布完成超3亿元B+轮融资，本轮融资由深创投独家领投，元禾辰坤、商汤科技、拱墅国投（原下城国投）及老股东襄禾资本、元璟资本、青松基金等机构跟投，光源资本担任独家财务顾问。
捷配表示，本轮融资将主要用于捷配电子产业协同智造生态共同体的建设，进一步强化电子协同制造体系（ECMS）的智能系统迭代、协同智造平台产能扩充、团队建设和业务拓展等方面。
亿欧数据显示，成立至今，捷配共完成4轮融资。2015年1月，捷配获得来自中路资本的数百万元天使轮融资；2019年9月，获得来自银河系创投3000万元的Pre-A轮融资；2020年4月，捷配宣布完成1亿元A轮融资，由元璟资本领投，银河系创投跟投；2020年12月，捷配将2亿元B轮融资收入囊中，这轮融资由襄禾资本领投，元璟资本、青松基金跟投。
捷配成立于2015年4月，是一家致力于打造ECMS电子产业协同智造超级工厂的平台型高新技术企业，目前为全球最大的电子产业协同智造生态共同体。旗下包括杭州捷配、安徽捷圆、安徽捷方、安徽捷配供应链等多家子公司，及电子元器件采购互联网平台“捷配网”。
业务涵盖PCB、PCBA、元器件、3D打印、注塑模具、工业品超市、一体化交付等多个领域，能为消费电子、汽车电子、通讯设备、工业控制、仪器仪表、智能终端、物联网等相关行业提供一站式服务。
产品方面，捷配开发的协同智造平台通过IT、OT、CT等技术融合，将生产智能化、数据化、信息化，并自主研发出了智能生产系统、智能计价系统、智能拼板系统、智能客服响应系统等多个系统。
据悉，捷配在2020年订单金额增长超100%，预计2021年增长超过200%，同时通过效率提升和产能优化，企业节约成本超过10%。捷配的目标是到2035年在全国打造三个千亿级区域电子产业协同智造生态共同体。
