此轮融资85%的资金都将用于云徙科技产品升级以及人才培养，以发挥数据价值，驱动业务增长为使命，持续推进企业数字化转型与商业创新。
芯德科技成立于2020年9月，公司主要从事凸块、WB封装、倒装封装、系统级封装、异质性封装（2.5D/3D Chiplet）等高端封测技术以及测试（含CP及FT）一站式服务
正所谓创而优则投，无论如何，以蜜雪冰城、泡泡玛特、元气森林为代表的新消费企业们，已成为创投圈一股不可忽视的新兴力量。那些投消费的VC，迎来了一群劲敌。
当前，纳米钎焊材料产品和制备工艺技术在全球仅有俄美两国掌握产业化技术能力。经过中俄双方技术团队的数年努力，北京纳研纳米材料科技公司也成为了目前国内唯一掌握该项技术的企业
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