来源：亿欧网
作者：唐楠
6月9日，据半导体行业观察报道，小米公司正在招募团队，计划重新杀入手机芯片赛道。
知情人士称，小米公司现在正与相关IP供应商进行授权谈判，并已经开始在外招募团队。并称，小米公司的最终目的肯定是做手机芯片，但该公司第一颗芯片也许不会是手机芯片，而是先从周边芯片入手。
早在2014年，小米公司创始人雷军就提出了造芯的想法并立项。小米公司在当年10月与联芯科技合资成立了松果电子，并在同年11月与联芯科技签署技术转让合同，以1.03亿元的价格得到了后者开发和持有的SDR1860平台技术。随后，松果又请来了小米公司BSP团队负责人朱凌、原高通中国区掌门人王翔等，在2015年7月完成了芯片硬件设计。
2017年2月28日，雷军在发布会上介绍了小米公司首款SoC芯片澎湃S1。该芯片规格为八核64位处理器，主频2.2GHz，四核Mali T860图形处理器，32位高性能语音DSP，支持VoLTE。小米公司C5成为首款搭载该自研芯片的设备。至此，小米公司成为了继苹果、三星、华为之后，第四家具有芯片自研能力的手机厂商。
2020年8月，雷军时隔三年在微博中提到了澎湃芯片的进展。他表示，小米公司从2014年开始做澎湃芯片，2017年发布了第一代，后来的确遭到了巨大困难。并让小米公司的用户米粉们放心，澎湃计划还在继续，有了新的进展会再告诉大家。
而小米公司2017年成立的湖北小米公司长江产业基金至今已投资了超过50家芯片领域的企业，包括入股芯原微电子、云英谷科技、隔空智能等企业。其投资领域包括半导体材料、芯片设计、半导体设备等芯片相关产业链。小米公司的投资重点一直是物联网芯片，包括物联网边缘处理器和通信领域等。
2020年，小米公司投资了约30家半导体相关企业，包括帝奥微电子、灵动微电子和翱捷科技等公司，覆盖射频芯片、模拟芯片和MCU等领域。
2021年3月30日，小米公司发布了澎湃C1芯片。这是一款独立存在在主板之上的专业影像芯片ISP，也是小米公司首款自研专业影像芯片，旨在更精细的3A处理上采用双滤波器配置，可实现高低频信号并行处理，使数字信号处理效率提升100%，同时对CPU和内存的占用非常低。
5月26日的Redmi Note10新品发布会上，小米集团合伙人、小米公司集团中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰发布了搭载天玑1100的手机新品。这是小米公司首次抛弃中档处理器芯片，将旗舰级芯片运用到Redmi系列当中。
会上，卢伟冰坦言，小米公司一直有一个遗憾，就是还缺乏搭载大家公认的旗舰芯片，这一次终于填补了这个遗憾。
卢伟冰同时表示，全球手机缺芯至少影响未来一年，一部Redmi Note10 Pro需要114个芯片，处理器芯片、屏幕驱动芯片和电源充电芯片是当下手机行业最缺的芯片。小米公司面对缺芯现状的策略是：友商向左，小米公司向右。目前Redmi Note全球销量已经超过2亿个，将采用天玑1100旗舰处理器。
伴随着全球半导体短缺的加剧，手机等电子设备厂商都在寻找芯片供货源，或计划自研芯片摆脱技术依赖。6月2日，调研公司TrendForce发布报告称，2021年第一季度，全球10大芯片制造公司的合计营收达到了227.5亿美元，创历史最高纪录。正值全球芯片陷入供不应求的局面，预计缺芯情况将持续到2023年。
在6月9日开幕的2021年世界半导体大会上，工信部电子信息司司长乔跃山表示，当前全球半导体产业进入重大的调整期，集成电路产业的风险与机遇并存。中国是全球主要的电子信息制造业的生产基地，也是全球规模最大、增速最快的集成电路市场。2020年，我国集成电路产业规模达到8848亿元，“十三五”期间年均增速近20%，为全球同期增速的4倍。
