雷达财经 文|杨洋 编|李亦辉
3月24日，至正股份（证券代码：603991）公告称，公司拟通过重大资产置换、发行股份及支付现金的方式取得先进封装材料国际有限公司99.97%股权，同时置出上海至正新材料有限公司100%股权，并募集配套资金。
公司已于2025年3月24日收到上海证券交易所出具的受理通知，上交所认为申请文件齐备，符合法定形式，决定受理并依法进行审核。本次交易还需履行多项审批程序，包括上交所审核通过、中国证监会同意注册等，能否及何时取得相关批准存在不确定性。公司将继续推进相关工作，并严格按照法律法规要求履行信息披露义务。
天眼查资料显示，至正股份成立于2004年12月27日，注册资本7453.4998万人民币，法定代表人施君，注册地址为深圳市南山区沙河街道光华街社区恩平街1号东部工业区E4栋304。主营业务为线缆用高分子材料业务及半导体专用设备业务。
目前，公司董事长为施君，董秘为王帅，总经理为，员工人数为171人，实际控制人为王强（持有深圳至正高分子材料股份有限公司股份比例：26.99%）。
公司参股公司2家，包括上海至正新材料有限公司、苏州桔云科技有限公司等。
在业绩方面，公司2021年至2023年营业收入分别为1.28亿元、1.30亿元和2.39亿元，同比分别增长-58.84%、1.08%和84.85%。归母净利润分别为-5342.93万元、-1682.06万元和-4442.35万元，归母净利润同比增长分别为-11.13%、68.52%和-164.10%。同期，公司资产负债率分别为26.01%、25.44%和51.55%。
在风险方面，天眼查信息显示，公司自身天眼风险67条，周边天眼风险11条，历史天眼风险3条，预警提醒天眼风险54条。
