雷达财经 文|杨洋 编|李亦辉
4月8日，士兰微（600460）公告称，公司在2024年加快推进SiC芯片技术研发及量产。目前公司已形成月产9,000片6英寸SiC MOS芯片的生产能力，并成功开发出第IV代平面栅SiC-MOSFET技术，性能接近沟槽栅SiC器件。此外，第V代SiC芯片与模块已送客户评测，预计2025年上量。
同时，8英寸SiC mini line已实现通线，预计2025年4季度实现全面通线并试生产。公司将继续加大对模拟电路、功率半导体、MEMS传感器及第三代化合物半导体的投入，积极拓展中高端市场，提升产品附加值和品牌力，推动公司整体营收和经营效益的提升。
天眼查资料显示，士兰微成立于1997年09月25日，注册资本166407.1845万人民币，法定代表人陈向东，注册地址为浙江省杭州市黄姑山路4号。主营业务为电子元器件的研发、生产和销售。
目前，公司董事长为陈向东，董秘为陈越，员工人数为9294人，实际控制人为陈向东、范伟宏、江忠永、郑少波、罗华兵、陈国华、宋卫权。
公司参股公司24家，包括杭州士兰光电技术有限公司、士港科技有限公司、Silan Electronics, Ltd、北京士兰集成电路设计有限公司、西安士兰微集成电路设计有限公司等。
在业绩方面，公司2021年至2023年营业收入分别为71.94亿元、82.82亿元和93.40亿元，同比分别增长68.07%、15.12%和12.77%。归母净利润分别为15.18亿元、10.52亿元和-3578.58万元，归母净利润同比增长分别为2145.25%、-30.66%和-103.40%。同期，公司资产负债率分别为48.51%、52.30%和43.87%。
在风险方面，天眼查信息显示，公司自身天眼风险398条，周边天眼风险477条，历史天眼风险0条，预警提醒天眼风险424条。
