雷达财经 文|杨洋 编|李亦辉
5月19日，广州信邦智能装备股份有限公司（证券简称：信邦智能，证券代码：301112）公告，公司计划通过发行股份、可转换公司债券及支付现金的方式购买无锡英迪芯微电子科技股份有限公司的控股权，并募集配套资金。本次交易涉及向ADK、无锡临英等40名交易对方购买资产，并拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金。交易完成后，信邦智能将持有英迪芯微的控股权，进一步增强其在汽车芯片领域的竞争力。本次交易尚需经过审计、评估及多项审批程序，具体交易金额将在重组报告书中披露。
天眼查资料显示，信邦智能成立于2005年07月18日，注册资本11026.66万人民币，法定代表人李罡，注册地址为广州市花都区汽车城车城大道北侧。主营业务为汽车自动化生产线设计、制造、装配、集成及维护服务，航空航天检测装备业务，光伏电池板高速印刷装备业务。
目前，公司董事长为李罡，董秘为陈雷，员工人数为574人，实际控制人为李罡、姜宏、余希平。
公司参股公司10家，包括恒联工程有限公司、上海优斐思工业自动化设备有限公司、广州富士汽车整线集成有限公司、株式会社富士アセンブリシステム、昆山富工智能装备有限公司等。
在业绩方面，公司2022年至2024年营业收入分别为5.50亿元、4.98亿元和6.66亿元，同比分别增长6.32%、-9.39%和33.59%。归母净利润分别为6506.10万元、4241.25万元和495.07万元，归母净利润同比增长分别为-19.35%、-34.81%和-88.33%。同期，公司资产负债率分别为25.99%、24.66%和18.05%。
在风险方面，天眼查信息显示，公司自身天眼风险10条，周边天眼风险11条，历史天眼风险0条，预警提醒天眼风险127条。
