来源：亿欧网
作者：王旭琛
11月3日，据韩联社报道，三星电子预计将在11月8日前向美国政府提交有关其芯片业务的信息。
此前在2021年9月下旬，美国商务部要求主要芯片公司和汽车制造商共享商业信息，以应对全球芯片危机，美国总统拜登也发布行政命令以确保和加强美国关键产品的供应链。
在2021年10月举办的韩国电子展(KES)上，三星设备解决方案部门副董事长兼CEO Kim Ki-nam曾表示：该公司正在“冷静地”准备对这一要求的答复。但一位不愿透露姓名的三星官员表示：“似乎别无选择，只能遵守要求。”
据了解，美国政府需要这些芯片厂商提供的信息包括芯片库存、技术节点以及定价、客户、销售记录等敏感商业机密。
虽然美国政府表示信息共享是“自愿的”，但美国商务部长Gina Raimondo也警告称：“如果企业不回应这一请求，那么我们的‘工具箱’里还有其他工具，要求它们向我们提供数据。”
目前，三星电子发展势头强劲。财报显示，三星电子2021年第三季度营收为73.98万亿韩元（约合4043亿元人民币），同比增长10%；其中，半导体业务总收入为26.41万亿韩元（约合1443亿元人民币），营业利润为10.06万亿韩元（约合550亿元人民币）。
除了三星以外，另一家芯片代工巨头台积电也曾被要求提供商业数据，但收到多方压力影响，台积电的态度已经经历了三次转变。
9月30日，台积电曾发表声明称不会损害客户以及股东的权益；随后在10月22日，台积电态度突然反转，表示将在11月8日之前将相关资料提交给美国；但在10月25日，台积电又称：公司拒绝向美国商务部提供机密数据，更不会损害客户及股东的利益。
