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高端互联芯片企业电科星拓完成近亿元天使轮融资,兴旺投资独家领投

本轮融资由兴旺投资独家投资,资金将用于数据中心企业级高速数模混合芯片的研发和量产。

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来源:投中网

2月10日消息,电科星拓宣布完成近亿元天使轮融资。本轮融资由兴旺投资独家投资,资金将用于数据中心企业级高速数模混合芯片的研发和量产。

成都电科星拓科技有限公司(Silicon Innovation)成立于2019年12月,总部位于中国成都,在深圳设有研发中心,是一家业界领先的高端互联芯片解决方案提供商,公司主要致力于技术领先、成本最优的企业级全国产时钟、接口、电源管理芯片等研发设计。

该公司团队来自国际顶尖ICT公司和互联网龙头企业。核心研发团队深耕高速数模混合芯片设计20余年。公司致力于提供技术领先、成本最优的企业级全国产高端互联芯片解决方案,填补国内产业链空白,助力数据中心、5G通信、人工智能、自动驾驶、智能监控、物联网等行业大力发展。 


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