来源：贝多财经
近日，上海证券交易所披露的信息显示，兆讯恒达科技股份有限公司（下称“兆讯科技”）及其保荐人国泰君安证券撤回上市申请文件。因此，上海证券交易所决定终止对其首次公开发行股票并在科创板上市的审核。
据贝多财经了解，兆讯科技于2023年6月递交招股书，准备在上海证券交易所科创板上市，原计划募资10.1亿元，将用于物联网的多核安全SoC系列芯片开发及产业化项目、移动支付安全芯片研发及产业化项目、研发测试中心建设项目，以及补充流动资金等。
天眼查App信息显示，兆讯科技成立于2011年8月，前身为兆讯恒达微电子技术（北京）有限公司。目前，该公司的注册资本为5080万元，法定代表人为李立，股东包括兆讯微电子有限公司、北京芯汇科技中心（有限合伙）等。
据招股书介绍，兆讯科技是一家从事超大规模集成电路设计、开发与测试，并为客户提供芯片级信息安全和系统解决方案的芯片设计企业。目前，该公司已经推出安全SoC芯片、通用安全MCU芯片与安全元件芯片等。
2020年、2021年和2022年，兆讯科技的营收分别为2.65亿元、3.77亿元和3.67亿元，净利润分别为315.80万元、3290.37万元和5110.84万元，扣非后净利润分别为172.07万元、4644.49万元和5015.72万元。
目前，兆讯科技的销售产品包括安全SoC芯片、周边外接芯片、通用安全MCU、安全元件等。其中，来自安全SoC芯片的收入分别约为2.08亿元、2.89亿元和2.83亿元，占主营业务收入的比例分别约为78.51%、76.68%和77.13%。
值得一提的是，兆讯科技存在客户集中度较高的情形。报告期内，该公司向前五名客户合计销售金额占其销售总额的比例分别为70.56%、49.58%和61.93%，但不存在向单个客户的销售比例超过总额50%或严重依赖于少数客户的情形。
在采购金额方面，兆讯科技存晶圆采购金额较大，主要委托台积电进行生产。报告期内，该公司对台积电的采购占比均超过40%。除此以外，该公司还与联华电子等晶圆供应商开展业务合作。
兆讯科技方面称，由于晶圆制造属于资本和技术高密集型产业，行业壁垒较高，因而全球建设用于代工的晶圆生产线的企业数量有限，上游产能相对集中，因此该公司的晶圆制造环节采购集中度较高具有行业普遍性和商业合理性。
本次上市前，兆讯微电子直接持有兆讯科技45.73%的股份，为该公司的直接控股股东。据招股书披露，高阳科技通过新创服务间接持有兆讯微电子100%股权，为兆讯科技的间接控股股东。
兆讯科技在招股书中表示，高阳科技自身股权结构较为分散，无单一股东及其一致行动人合计控制高阳科技的股份比例达到30%以上，亦无单一股东及其一致行动人可以对高阳科技股东大会或董事会决议产生重大影响，故报告期内高阳科技不存在实际控制人。
因此，兆讯科技亦不存在实际控制人，且该等状态于最近两年内未发生变化。
