来源：亿欧网
作者：唐楠
7月12日，浙江监管局披露的文件显示，绍兴中芯集成电路制造股份有限公司（下称“中芯绍兴”）拟前往A股IPO，海通证券任其辅导机构，辅导期大致为2021年7月至2021年10月。
中芯绍兴成立于2018年3月，由中芯国际、绍兴市政府、盛洋集团共同出资设立，该公司目前无控股股东和实控人，中芯国际为其二股东，持股比例为19.57%。
这已是7月内中芯国际拟IPO的第二家参股公司。7月5日，据证监会浙江局披露，中巨芯选择科创板IPO，预计向上交所申报发行材料时间为2021年10月。中巨芯主要从事电子湿化学品、电子特种气体和半导体前驱体的研发、生产和销售。
据中芯国际2021年1月8日发布的公告显示，中芯绍兴的若干股东此前透过单独交易签订股权转让协议，新股东与中芯绍兴的现有股东签订了新合资经营合同。由于中芯控股并无向中芯绍兴进一步注资，该公司透过中芯控股于中芯绍兴的股权比例由22.26%降至19.57%。
中芯绍兴以微机电（MEMS）和功率器件（Power）工艺技术为基础，专注于传感、连接、功率应用领域，以晶圆代工为基础，业务范围覆盖系统模组到设计服务，提供特色工艺集成电路芯片及模块封装代工服务。
2018年5月18日，中芯绍兴举行开工奠基仪式，该合资项目总投资58.8亿元人民币，计划于2019年3月完成厂房结构封顶，2019年9月设备搬入，2020年1月正式投产。截至2020年底，该公司集成电路产业总产值已突破300亿元。
2021年7月7日，中芯绍兴成功完成晶圆设备链调试，助其8英寸晶圆月产能增至7万片，良品率为99%，该芯片可用于智能汽车、智能家居家电的芯片制造。
据中芯绍兴官网介绍，该公司当前业务布局包含三大工艺平台与一站式服务：
MEMS平台：技术路线包括为器件直接接触外部环境的开放式结构，如MEMS麦克风、压力传感器、超声波传感器等；以及为器件密闭在封盖中的封闭式结构，如振荡器、加速度计、陀螺仪等。
MOSFET工艺平台：沟槽式MOSFET、分栅式MOSFET以及超结MOSFET，包括背面工艺以及特殊金属沉积工艺等；
IGBT：立足于场截止型（Field Stop）IGBT结构，采用背面减薄工艺、离子注入、激光退火及特殊金属沉积工艺等背面加工工艺，实现600V~1200V等器件工艺大规模量产，提供快恢复二极管的代工服务。
后段一站式服务：提供从晶圆生产制造到功率模块封装测试的一站式服务，包括大功率IGBT模块、MOSFET IPM模块和其他系统级集成封装。
2020年12月，绍兴滨海新区的集成电路“万亩千亿”产业平台布局招引了70余个产业项目，项目总投资超过3000亿元，包含豪威科技项目、中芯绍兴项目、长电科技项目等头部项目。其中，中芯绍兴项目一期投资超过80亿元，从2019年11月份投产到2020年底，该项目年产能已达4.5万片。
2021年7月，据绍兴滨海新区管委会披露的文件显示，中芯绍兴将在“万亩千亿”新产业平台一期基础上投资61.3亿元，实施项目扩产，产能提升至10万片/月。同时，中芯绍兴将联合西安交通大学、西安电子科技大学宽禁带半导体研究团队，启动计划投资160亿元的二期6英寸化合物器件晶圆制造和8英寸特色工艺生产线项目。
7月8日，据供应链消息称，由于全球成熟制程产能供不应求，中芯国际目前已确立接单以本土客户为主的策略。此前，中芯国际在互动平台表示，目前公司产能供不应求，2021年一季度营收中来自于欧美客户的收入占比近45%。而被问及涨价计划时，中芯国际称表示，集成电路行业有其波动周期，该公司会根据业界供求关系的变化，经与客户良好沟通，进行相应的价格调整。
