雷达财经 文|杨洋 编|李亦辉
4月18日，德邦科技（688035）公告，公司及其控股子公司计划在2025年度向银行等金融机构申请综合授信额度累计不超过人民币210,500万元，以及不超过20,000万元人民币的专项授信额度。公司将为深圳德邦界面材料有限公司、苏州泰吉诺新材料科技有限公司、烟台德邦新材料有限公司、东莞德邦翌骅材料有限公司、德邦（昆山）材料有限公司、四川德邦新材料有限公司在不超过22,500万元担保额度的范围内提供担保。该担保额度可在上述子公司之间进行调剂。本次担保无反担保，且需提交公司股东大会审议。公司董事会和监事会已审议通过该议案，并认为该担保事项符合公司及全体股东的利益，担保风险可控。
天眼查资料显示，德邦科技成立于2003年01月23日，注册资本14224万人民币，法定代表人解海华，注册地址为山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号（C-41小区）。主营业务为高端电子封装材料研发及产业化。
目前，公司董事长为解海华，董秘为于杰，员工人数为755人，实际控制人为解海华、林国成、王建斌、陈田安、陈昕。
公司参股公司7家，包括四川德邦新材料有限公司、德邦科技国际有限公司、德邦（昆山）材料有限公司、德邦（苏州）半导体材料有限公司、深圳德邦界面材料有限公司等。
在业绩方面，公司2021年至2023年营业收入分别为5.84亿元、9.29亿元和9.32亿元，同比分别增长40.07%、58.90%和0.37%。归母净利润分别为7588.59万元、1.23亿元和1.03亿元，归母净利润同比增长分别为51.32%、62.09%和-16.31%。同期，公司资产负债率分别为28.15%、14.80%和16.57%。
在风险方面，天眼查信息显示，公司自身天眼风险21条，周边天眼风险15条，历史天眼风险18条，预警提醒天眼风险192条。
