惠通科技2025年拟申请不超9亿授信并为子公司担保不超5亿
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雷达财经 文|杨洋 编|李亦辉
4月27日，惠通科技（301601）公告，公司于2025年4月24日召开第三届董事会第十四次会议和第三届监事会第十四次会议，审议通过了关于申请2025年度金融机构综合授信额度及对子公司担保额度的议案。公司及子公司计划向银行等金融机构申请不超过人民币9亿元的综合授信额度，用于流动资金贷款、并购贷款等业务。
同时，公司计划为子公司提供不超过人民币5亿元的担保额度，担保方式包括保证、抵押、质押等，担保额度在有效期内可循环使用，并可在子公司之间进行调剂。
本次综合授信及担保额度的有效期为自2024年年度股东大会审议通过之日起至2025年年度股东大会召开之日止。董事会和监事会均认为此次申请综合授信及担保额度有助于满足公司及子公司的经营发展需求，符合公司整体利益，且风险可控。
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