雷达财经 文|杨洋 编|李亦辉
1月15日，无锡芯朋微电子股份有限公司（证券代码：688508，证券简称：芯朋微）公告，公司于2026年1月15日召开董事会会议，审议通过了为全资子公司上海复矽微电子有限公司申请综合授信额度提供担保的议案。上海复矽拟向银行等金融机构申请不超过人民币5,000万元的综合授信额度，公司拟提供不超过人民币6,000万元的担保额度。担保方式包括保证、抵押、质押等，具体担保期限以实际签署的担保合同为准。其中，上海复矽拟向上海浦东发展银行股份有限公司申请两期借款，分别为人民币500万元，上海市中小微企业政策性融资担保基金管理中心提供连带责任保证担保，公司向管理中心提供反担保。
截至公告日，公司及子公司对外担保总额为10,020.77万元，占公司最近一期经审计净资产的4.03%。公司董事会认为此次担保符合公司及全资子公司生产经营的需要，风险总体可控，不存在损害公司及股东利益的情形。
天眼查资料显示，芯朋微成立于2005年12月23日，注册资本13131.0346万人民币，法定代表人张立新，注册地址为无锡市新吴区长江路16号芯朋大厦。主营业务为提供高低压电源芯片、高低压驱动芯片、功率器件及模块的功率半导体产品解决方案。
目前，公司董事长为张立新，董秘为易慧敏，员工人数为380人，实际控制人为张立新。
公司参股公司8家，包括苏州博创集成电路设计有限公司、香港芯朋微电子有限公司、深圳芯朋电子有限公司、无锡芯朋科技发展有限公司、无锡安趋电子有限公司等。
在业绩方面，公司2022年、2023年和2024年营业收入分别为7.20亿元、7.80亿元和9.65亿元，同比分别增长-4.46%、8.45%和23.61%。归母净利润分别为8984.44万元、5947.80万元和1.11亿元，归母净利润同比增长分别为-55.36%、-33.80%和87.18%。同期，公司资产负债率分别为14.52%、10.56%和15.69%。
在风险方面，天眼查信息显示，公司自身天眼风险29条，周边天眼风险2条，历史天眼风险4条，预警提醒天眼风险126条。
