雷达财经 文|杨洋 编|李亦辉
2月27日，日联科技（688531）公告，公司与控股孙公司SCPL SEMICONDUCTOR TEST & INSPECTION PTE. LTD.共同出资设立赛美康半导体（无锡）有限公司，注册资本为1,100万元。其中，日联科技持股70%，SSTI持股30%。
此举旨在推进公司在高端半导体检测设备领域的业务布局，强化高端检测技术与产品供给能力，完善半导体失效分析、缺陷检测等领域的产品线，并实现相关设备的国产化。
天眼查资料显示，日联科技成立于2009年07月22日，注册资本16559.3939万人民币，法定代表人刘骏，注册地址为无锡市新吴区漓江路11号。主营业务为微焦点和大功率X射线智能检测装备的研发、生产、销售。
目前，公司董事长为刘骏，董秘为辛晨，员工人数为972人，实际控制人为刘骏、秦晓兰。
公司参股公司7家，包括日联科技（欧洲）有限公司、江苏智测智能装备发展有限公司、瑞泰（新加坡）私人有限公司、江苏智测投资有限公司、瑞泰（马来西亚）私人有限公司等。
在业绩方面，公司2022年、2023年和2024年营业收入分别为4.85亿元、5.87亿元和7.39亿元，同比分别增长40.05%、21.19%和25.89%。归母净利润分别为7172.51万元、1.14亿元和1.43亿元，归母净利润同比增长分别为41.15%、59.27%和25.44%。同期，公司资产负债率分别为41.18%、8.60%和11.23%。
在风险方面，天眼查信息显示，公司自身天眼风险35条，周边天眼风险86条，历史天眼风险49条，预警提醒天眼风险301条。
