来源：亿欧网
作者：苑晶铭
北京时间4月9日，据外媒ARAB NEWS报道，全球第三大芯片代工厂格芯计划在美上市。阿布扎比主权财富基金穆巴达拉投资公司宣布，该公司已经开始筹备格芯在美国进行首次公开募股（IOP）事宜，对格芯估值为200亿美元左右，尚未选择承销商。
据知情人士透露，格芯上市讨论目前还处于早期阶段，具体细节可能发生变化。此前，格芯CEO托马斯·考尔菲尔德接受华尔街日报采访时曾表示，该公司预计在2022年末或2023年初进行IPO。
有消息称，格芯IPO日程提前或与一项扩产计划有关。
4月初，考尔菲尔德称，由于全球半导体短缺带来的芯片需求增长，今年格芯将向其芯片工厂投资14亿美元，以提高美国、新加坡和德国三地工厂的产量。这笔资金将平均分配给位于德国德累斯顿、纽约马耳他和新加坡的晶圆厂，并将在2022年内带来产能提升。
考菲尔德说，扩产计划中大约三分之一的资金将来自希望在几年内锁定供应的客户，预计到2021年产能将增长13％，2022年实现产能增长20％。
此外，若需求进一步增长，格芯将考虑在其纽约马耳他岛附近建立新工厂。但具体作何决定将取决于美国正在研究的半导体振兴法案《芯片法案（Chips Act）》情况。据美国总统拜登介绍，该法案的目的是投入万亿美元，加强美国的芯片制造能力，并正在寻求370亿美元的资金用于立法。
考菲尔德表示：“这不是‘是否’的问题，而是‘何时’的问题。”建厂的速度将与《芯片法案》能否通过和具体提供的资金数额相关。
2009年，穆巴达拉收购了ADM的制造设施，后来将其与新加坡特许半导体制造公司合并，由此成立了格芯。如今，格芯已经是继台积电、三星之后的全球第三大芯片代工厂。
格芯的总部在美国，并在德国和新加坡设有工厂，为AMD、高通和博通等公司制造半导体，并与市场领头羊台积电进行竞争。不过，格芯目前在芯片代工领域所占市场份额仅为7%，远远落后于行业龙头台积电（54%）。
