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增收不增利！神工股份2022年营收增长乏力，净利润跌幅不小，毛利率有所下降。
但是“沉舟侧畔千帆过，病树前头万木春”，神工股份不少亮点也惹人注目。
大直径硅材料产能规模扩展到了500吨/年，继续保持全球领先地位；16英寸以上产品收入占比进一步提升到了28.95%，毛利率达到70.63%！
近日，神工股份公布年报告，2022年度实现营业收入5.39亿元，同比增长7.09%；归母净利润1.58亿元，同比下降28.44%，营收增长乏力，净利润跌幅不小。
增收不增利的局面，主要承受了来自原料涨价、新业务开拓两个方面的压力。
去年上游重要原料原始多晶硅市场价格持续上涨，加上公司的硅零部件和半导体大尺寸硅片产品仍处于开拓期，收入尚未能覆盖年内新增设备折旧及相关费用，受此影响，2022年神工股份毛利率有所下降，净利润出现一定下滑。
从主营业务来看，主要为“硅零部件”和“半导体大尺寸硅片”两大业务。首先，大直径硅材料业务板块的产品，按直径覆盖了从14英寸至22英寸所有规格，主要销售给日本、韩国等国的硅零部件加工厂。
根据神工股份年报，大直径硅材料具有国际竞争力，在技术、品质、产能和市场占有率等方面处于行业领先水平，也是目前主要的营业收入来源。
报告期内，大直径硅材料产品生产情况稳定，产能逐步提升中；产品结构继续优化升级，利润率较高的16英寸以上产品收入占比进一步提升，从2021年度的27.71%提升至2022年度的28.95%，毛利率为70.63%，对保持平稳的整体净利润水平有较大贡献。
其次，目前硅零部件产品整体销售数量不断攀升，其中加工难度较大、价值较高的产品销售占比逐步扩大。硅零部件产品实现收入达到千万元以上规模，预计未来3-5年，国内硅零部件市场的国产化率将从当前的5%，逐步达到50%以上，考虑到当前国际政治经济形势，该进程有望加速。
从新品开发来看，8英寸测试片已经是国内数家集成电路制造厂商该材料的合格供应商，并在向客户提供技术难度较高的氧化片。
值得一提的是，8英寸轻掺低缺陷超平坦硅片，某些技术指标难度远大于正片，正在某国际一流集成电路制造厂客户端评估中，历经数次送样及改进，即将有所突破；在超高电阻硅片方面，正在与下游客户进行规格对接工作，取得一定进展。
从行业现状来看，半导体终端需求结构性变化明显，智能手机需求萎缩，个人电脑、电视机亦需求不振，而工业领域和汽车领域的新需求仍然保持强劲。
另外，半导体加工制程不断进步，12英寸集成电路产品的设计线宽越来越窄，因此沟槽也相应变窄，需要更高的刻蚀精度。
因此，无论是拓展更多技术难度较大且销售单价较高的工业、汽车新兴市场，还是更大直径的大直径硅材料(16英寸以上)，都对神工股份产品定制研发能力提出更高要求。
与此同时，全球主要经济体面向芯片制造领域的产业政策竞争持续加剧，带来的风险与机遇并存，一方面，公司的中国本土客户向美国进口先进设备的难度大大增加，产品研发和产能扩张受到延缓和阻碍；
另一方面，随着对华技术出口管制政策收紧，下游本土客户对国产供应商的评估认证积极性有所增强，速度有所提升，也为神工股份的硅零部件和半导体大尺寸硅片产品，提供了更大的成长空间和更强的成长动能。
