来源:亿欧网
作者：马渭淞
4月21日，人工智能企业来也科技宣布完成C+轮5000万美元融资。本轮融资由中国平安旗下平安全球领航基金与上海人工智能产业基金联合领投，光速中国、红杉中国及双湖资本继续跟投。
来也科技联席CEO兼总裁李玮表示，本轮融资将主要用于全球化扩张及AI技术研发，打造一体化端到端的智能自动化平台，实现多系统兼容、多平台操作、移动端升级版产品布局。此外，来也科技还将加大对垂直行业专家级人才的招募，并持续加大“平民开发者及合作伙伴双生态”的投入力度。
天眼查信息显示，来也科技此前已完成5轮近1亿美元融资。除了参与C＋轮融资的机构外，该公司资方还包括凯辉基金、微软、真格基金等。
据来也科技介绍，在2020年，公司RPA软件订阅收入同比增长9倍，在2020年第四季度对话机器人业务实现盈利、整体企业业务现金流为正。此外，在2020年来也科技也积极推动RPA+AI产品及解决方案在各行各业落地部署，并聚焦于垂直行业，服务多个行业客户，如首钢股份、九州通、南方电网、太平保险、龙湖地产等。
对于未来发展，来也科技表示，在2021年，来也科技将重点聚焦于政务、电力、金融三大行业，并招募更多行业解决方案专家级人才，深入开拓垂直行业市场。
“我们会在三年内打造全球最大的软件机器人开发者社区和机器人交易市场，并在2025年前通过校企合作和社区运营认证100万开发者。”来也科技董事长兼CEO汪冠春表示。
来也科技成立于2015年，总部位于北京市海淀区。该公司最早以自营模式从事C端智能助理产品及服务，并推出了名为“小来”的陪伴式机器人产品。
2017年年初，来也科技针对企业客户推出了“吾来”对话机器人平台，提供行业智能机器人全套解决方案，用AI技术提升服务效率和营销转化，应用在运营商、零售、商旅、教育、金融等行业；2019年，来也科技与奥森科技合并，携手UiBot进军RPA+AI市场。
